用于半導體(tǐ)和(hé)電(diàn)子行(xíng)業整個(gè)過程鏈的經濟型解決方案:
· 從拉晶到切割和(hé)抛光晶圓
· 分層過程,例如:CVD、PVD 和(hé) CMP
· 生(shēng)産芯片(集成電(diàn)路),包括測試和(hé)包裝
· 采用 SMT 或 THT 技(jì)術(shù)将成品元件裝配到 PCB 上(shàng)
· 安裝和(hé)測試 小(xiǎo)零件和(hé)電(diàn)子模塊
Festo 為(wèi)半導體(tǐ)生(shēng)産的以上(shàng)所有(yǒu)工序提供廣泛的産品組合,從用于半導體(tǐ)行(xíng)業的單個(gè)元件到即可(kě)安裝的解決方案。不管是标準産品還(hái)是特定用戶或特定行(xíng)業的解決方案,Festo 能為(wèi)半導體(tǐ)和(hé)電(diàn)子行(xíng)業提供一站(zhàn)式服務。
我們完整的解決方案助您提高(gāo)生(shēng)産率 – 電(diàn)驅動和(hé)氣動。 半導體(tǐ)、小(xiǎo)零件裝配和(hé)電(diàn)子元件制(zhì)造業每天都面對着各種挑戰:日益趨短(duǎn)的創新周期、制(zhì)造 和(hé)裝配的小(xiǎo)型化、時(shí)間(jiān)和(hé)成本壓力、複雜的工藝。我們行(xíng)業專家(jiā)對這些(xiē)挑戰了若指掌,對于 過程順序有(yǒu)着全面的了解:從超過 30000 種電(diàn)驅動和(hé)氣動元件中進行(xíng)選擇,Festo 承諾為(wèi)客 戶提供的解決方案,包括緊湊型電(diàn)缸和(hé)完整的抓取系統。一站(zhàn)式供貨
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