倍加福的“芯智造”滿足半導體(tǐ)設備的各種需求

自1958年，傑克·基爾比發明(míng)集成電(diàn)路榮獲諾貝爾獎，半導體(tǐ)行(xíng)業在摩爾定律下已輝煌六十餘載。作(zuò)為(wèi)傳感器(qì)技(jì)術(shù)先驅，倍加福以豐富的産品線滿足半導體(tǐ)設備的各種需求。我們将推出一系列半導體(tǐ)行(xíng)業解決方案，陪伴您一起踏上(shàng)“芯智造"的探索之旅。

芯片産業鏈涵蓋了芯片設計(jì)、晶圓制(zhì)造及封裝測試三大(dà)核心環節。而在晶圓制(zhì)造這一關鍵環節中，自動化設備的作(zuò)用日益凸顯，包括晶圓Foup輸送線，EFEM設備前端模塊，Loadport裝載系統、AMHS自動物料搬運系統等，它們如同精密的舞者，在晶圓生(shēng)産線上(shàng)演繹着高(gāo)效的協作(zuò)。

晶圓Foup檢測 

晶圓Foup檢測，是晶圓生(shēng)産線上(shàng)的重要環節。晶圓載具種類繁多(duō)，其中前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP）作(zuò)為(wèi)關鍵的晶圓傳送、保護與存儲工具，其檢測至關重要。在晶圓輸送線或工藝設備的上(shàng)下料過程中，倍加福憑借其專業的光電(diàn)技(jì)術(shù)，為(wèi)Foup檢測提供了可(kě)靠的解決方案。

透明(míng)物體(tǐ)檢測專用型光電(diàn)ML100-55-G：基于低(dī)對比度設計(jì)原理(lǐ)，能夠靈活應對不同透明(míng)度的物體(tǐ)，通(tōng)過選擇适當的對比度（18%或40%），輕松實現對各類晶圓載具的準确檢測。

R10X系列OBG5000-R100：采用同軸設計(jì)，內(nèi)置IO-Link接口，不僅能夠實時(shí)監測傳感器(qì)的回光百分比，更能實時(shí)查看傳感器(qì)是否傾斜或受到水(shuǐ)霧幹擾，從而确保檢測結果的準确性和(hé)可(kě)靠性。

晶圓凸出檢測

在晶圓制(zhì)造與封裝測試的工藝中，晶圓的整齊放置至關重要，任何微小(xiǎo)的凸出都可(kě)能成為(wèi)潛在的風險源，對晶圓造成不可(kě)逆的損傷。針對晶圓凸出檢測，又是倍加福激光光電(diàn)傳感器(qì)“大(dà)展身手"的另一戰場(chǎng)。 

扁平型激光對射傳感器(qì)：使用Teach-In功能，能夠輕松提升檢測靈敏度，實現對微小(xiǎo)凸出的準确捕捉，即便是0.25mm的微小(xiǎo)目标物也能輕松應對。在晶圓凸出檢測中表現突出，被譽為(wèi)“明(míng)察秋毫"的利器(qì)。

對于更遠距離的晶圓凸出檢測需求，倍加福同樣提供了可(kě)靠的解決方案。R10X系列激光對射或激光反射闆型傳感器(qì)，能夠在2-3米的遠距離範圍內(nèi)實現高(gāo)精度的檢測，其光斑大(dà)小(xiǎo)約為(wèi)2mm，保證了檢測的準确性。同時(shí)，這些(xiē)傳感器(qì)采用了高(gāo)亮圓形的光斑設計(jì)，使得(de)傳感器(qì)可(kě)以靈活地安裝在任何角度，檢測精度都不會(huì)受到影(yǐng)響。

倍加福以德國曼海姆為(wèi)公司總部，憑借其持續不斷的對創新技(jì)術(shù)的研發，向全球工廠自動化和(hé)過程行(xíng)業的客戶提供豐富而多(duō)樣的産品，緻力于自動化行(xíng)業的傳統應用和(hé)面向未來(lái)的應用。同時(shí)，倍加福不斷推動前瞻性技(jì)術(shù)的開(kāi)發，為(wèi)客戶迎接即将來(lái)臨的工業 4.0 的挑戰鋪平了道(dào)路。